2023年年报点评报告：短期业绩承压，IC封装材料有望放量

国海证券研究所请务必阅读正文后免责条款部分2024年年04月月21日日公司研究公司研究评级：买入评级：买入(维持维持)研究所：证券分析师：李永磊S0350521080004liyl03@ghzq.com.cn证券分析师：董伯骏S0350521080009dongbj@ghzq.com.cn联系人：陈云S0350122060052cheny17@ghzq.com.cn[Table_Title]短期业绩承压，短期业绩承压，IC封装材料有望放量封装材料有望放量————德邦科技（德邦科技（688035））2023年年报点评报告年年报点评报告最近一年走势相对沪深300表现2024/04/19表现1M3M12M德邦科技-27.1%-29.9%-54.7%沪深300-1.0%8.3%-14.1%市场数据2024/04/19当前价格（元）30.7152周价格区间（元）25.50-75.01总市值（百万）4,368.19流通市值（百万）2,687.64总股本（万股）14,224.00流通股本（万股）8,751.67日均成交额（百万）51.06相关报告《德邦科技(688035.SH)公司深度报告之一：高